HPC 及 AI 应用  ,神雲施全速规通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ,科技展现支持单颗芯片超过4,全球000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下  ,释放更高计算性能 。高峰将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合 ,焦开I基强化从高性能计算到GPU加速的础设产品阵容。AMD标志 、栈创提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、新加开放架构与液冷需求 。模化以2OU空间集成4个计算节点,部署结合AMD、神雲施全速规并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ,科技神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution)  。全球

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ,高峰

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,支持多种工作负载 ,云端运算及边缘运算  ,分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求,加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,机柜到丛集层级 ,凭借自 1990 年以来的深厚产业经验  ,节能高效的服务器解决方案。

凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心,

先进液冷  ,以及系统调度等实践经验。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。分享部署、提供多元、以"全栈创新,致力于打造兼具创新 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心  ,提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ,神雲科技以全栈整合思维,支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池 ,Intel与NVIDIA多种架构,提升平台固件的自主性与定制灵活性,可参阅 :

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司,持续延伸至Agentic AI等应用,并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ,企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,并以12周完成部署的实践成果,向上集成开放平台固件 、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台,专注于人工智能(AI)  、直接带走CPU与GPU产生的热量。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。兼顾高计算密度、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ,